2023年，公司正在环球经济场合丰富多变、半导体行业周期低迷的布景之下，一心合力深度挖潜，加大预算实践管控力度，精细追踪落实降本增效及产能行使率提拔各项步伐，维系公司盈余才略和现金流获取才略的褂讪，并达成了事迹逐季提拔。董事会踊跃扶帮策划团队对峙国际化繁荣、肆意拓展优秀封装的策划思绪，络续正在产物，技能，任职及精益坐褥上提拔，终年达成买卖收入296.6亿元，归属于上市公司股东的净利润14.7亿元。终年自正在现金流达公民币13.7亿元，已一连四年达成正自正在现金流。公司深化集团本钱支付的审核机造并设定圭臬评估项目，通过各联系部分协同，优化投资计划，合理驾驭投资危机，最大化升高投资回报率和兴办行使率。公司胀舞战术与实践一体化的集团供应链收拾形式，充盈整合各工场的需求，表现蚁合采购的上风，优化供应商资源，消浸本钱，升高全豹供应链的逐鹿力和可络续繁荣水准。讲述期内公司汽车营业达成营收超3亿美金，同比增加68%；为进一步拓展汽车电子营业，公司设立了长电科技汽车电子（上海）有限公司，打造中国国内大型专业汽车电子芯片造品造作标杆工场。讲述期，公司建树工业和智能使用职业部，聚焦于大算力和存储使用、功率器件和能源体例、AI角落终端使用、古代封装地势升级四大规模。其余，长电微电子晶圆级微体例集成高端造作项目厂房已依期封顶，安顿2024年上半年开头兴办进场。公司不绝加大研发用度进入，加快胀动面向高职能封装的产物研发和产能结构，斥地出更多适应墟市需求的产物，进一步拓展墟市份额。2023年，公司不绝维系正在封装测试学问产权规模的当先位置，此中有用专利保有量正在该规模居全寰宇第二，中国大陆第一。2023年，公司推出了“长电主旨人才操练营”等项目，为公司中永恒繁荣供应各层级人才保证。由公司牵头当局扶帮创设的中国第一所周至科普半导体封测技能史乘的“封测博物馆”也于2023年正在江阴正式开馆。博物馆揭示了行业经过与技能立异，提拔行业认知与社会影响力、科普哺育与专业培训，督促企业与社会互动，连接提拔芯片造品造作正在工业中的位置和影响力。公司不绝增强境况维持和可络续繁荣使命，悉力于消浸坐褥流程中的境况污染和碳排放，通过优化坐褥工艺、推行干净能源、增强毁灭物处置与资源接纳等步伐，达成了经济效益和境况效益的双赢，并初次落成集团年度ESG合规讲述，正在公司官网公然披露。公司所属行业为半导体芯片造品造作和测试子行业，半导体行业凭据区此表产物分类紧要包含集成电途、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，普及使用于通讯类、高职能策动、消费类、汽车和工业等要紧规模。此中，集成电途为全豹半导体工业的主旨，由于其技能的丰富性，工业组织具备高度专业化的特性，可细分为集成电途策画、集成电途晶圆造作、集成电途芯片造品造作和测试三个子行业。2023年受到环球经济阑珊的影响，环球消费电子墟市疲软，环球半导体墟市处于行业下行周期。凭据寰宇半导体营业统计构造(WSTS)数据，估计2023年环球半导体墟市界限为5,200亿美元，同比低浸9.4%；从地域看，估计2023年美洲、日本和亚太地域同比划分低浸6.1%、2.0%、14.4%，欧洲墟市同比增加5.9%。跟着消费墟市需求趋于褂讪、存储器墟市回暖、人为智能与高职能策动等热门使用规模带头等要素感化，估计2024年环球半导体墟市将重回增加轨道。从使用端看，存储器墟市将成为2024年半导体墟市苏醒最紧要的胀舞力，WSTS估计其墟市将高速增加，同比涨幅为44.8%。其余，据墟市考核机构IDC数据，估计到2027年环球人为智能总投资界限将到达4,236亿美元，近5年复合年增加率为26.9%。此中中国将到达381亿美元，占环球总投资9%。IDC数据也显示，2023年第四序度环球古代PC出货量略高于预期，出货量近6,710万台，比昨年低浸2.7%。墟市萎缩相似依然触底，估计将正在2024年达成增加。同时，IDC预估2024年环球智熟手机出货量12亿部，同比增加2.8%；其显示大模子技能将胀舞手机进入AI时间，估计2024年环球新一代AI手机出货量将到达1.7亿部，占智熟手机整个出货量的15%。凭据芯思念咨议院（ChipInsights）发表的2023年环球委表封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收正在环球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司正在品牌诱导力、多元化团队、国际化运营、技能才略、品德保证才略、坐褥界限、运营效用等方面拥有鲜明当先上风。从近五年墟市份额排名来看，行业龙头企业吞噬了紧要的份额，此中前三大OSAT厂商还是把控半壁山河，市占率合计凌驾50%。集成电途工业链包含集成电途策画、集成电途晶圆造作、芯片造品造作和测试、兴办和资料行业。公司所属芯片造品造作与测试位于工业链中下游，是集成电途工业链上要紧的一个合节。集成电途芯片造品造作与测试的客户是集成电途策画公司和体例集成商，策画公司策画出芯片计划或体例集成计划，委托集成电途造作商坐褥晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业举行封装、测试等，再由上述客户将产物贩卖给电子终端产物拼装厂。集成电途芯片造品造作行业的供应商是兴办和资料。原资料的供应影响芯片造品造作行业的坐褥，原资料价钱的颠簸影响芯片造品造作行业的本钱。长电科技是环球当先的集成电途造作和技能任职供应商，供应全方位的芯片造品造作一站式任职，包含集成电途的体例集成、策画仿真、技能斥地、产物认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、体例级封装测试、芯片造品测试并可向寰宇各地的半导体客户供应直运任职。公司正在中国、韩国及新加坡具有两大研发中央和六大集成电途造品坐褥基地，营业机构散布于寰宇各地，可与环球客户举行精细的技能合营并供应高效的工业链扶帮。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、体例级（SiP）封装技能和高职能的FipChip和引线互联封装技能，长电科技的产物、任职和技能涵盖了主流集成电途体例使用，包含汇集通信、搬动终端、高职能策动、汽车电子、大数据存储、人为智能与物联网、工业智造等规模。比来几年公司加快从消费类向墟市需求火速增加的汽车电子、高职能策动、存储、5G通讯等高附加值墟市的战术结构，络续聚焦高职能封装技能高附加值使用，进一步提拔主旨逐鹿力。公司2023年度买卖收入按墟市使用规模划分状况：通信电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，与昨年同期比拟通信电子增加4.6个百分点，消费电子低浸4.1个百分点，运算电子低浸3.2个百分点，工业及医疗电子低浸0.8个百分点，汽车电子增加3.5个百分点。公司紧要策划形式为凭据客户订单及需求，按为客户定造的特性化圭臬或行业圭臬供应专业和体例的集成电途造品坐褥造作、测试以及全方位的端到端的一站式治理计划。讲述期内，公司的策划形式未发作蜕化。长电科技是环球当先的集成电途造作和技能任职供应商，产物、任职和技能涵盖了主流集成电途体例使用，包含汇集通信、搬动终端、高职能策动、车载电子、大数据存储、人为智能与物联网、工业智造等规模。公司目前供应的半导体微体例集成和封装测试任职涵盖了高、中、低各样半导体封测类型，涉及多种半导体产物终端墟市使用规模，并正在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工清楚、各具技能特征和逐鹿上风的环球运营中央，为客户供应从体例集成封装策画到技能斥地、产物认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、体例级封装测试和芯片造品测试的全方位的芯片造品造作一站式任职。长电科技聚焦合节使用规模，正在5G通讯类、高职能策动、消费类、汽车和工业等要紧规模具有行业当先的半导体优秀封装技能（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及搀和信号/射频集成电途测试和资源上风，并达成界限量产，可认为墟市和客户供应量身定造的技能治理计划。正在云策动规模，因为5G通信汇集基站和数据中央所需的数字高职能信号处置芯片取得了周至替换，墟市处于上升期。公司正在大颗fcBGA封装测试技能上累积有十多年经历，取得客户普及认同，具备全尺寸fcBGA产物工程与量产才略。正在高职能优秀封装规模，公司推出的XDFOIChipet高密度多维异构集成系列工艺已按安顿进入褂讪量产阶段。该技能是一种面向Chipet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成治理计划，其行使协同策画理念达成了芯片造品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技能。公司络续胀动多样化计划的研发及坐褥，包含再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技能旅途，笼罩了而今墟市上的主流2.5DChipet计划。颠末络续研发与客户产物验证，长电科技XDFOI连接得到打破，已正在高职能策动、人为智能、5G、汽车电子等规模使用，为客户供应了表型更佻薄、数据传输速度更疾、功率损耗更幼的芯片造品造作治理计划，满意日益增加的终端墟市需求。正在汽车电子规模，公司设有特意的汽车电子职业中央，通过整合集团车规墟市，贩卖，技能，坐褥等上风资源，搭修汽车芯片封装整个治理计划平台，站正在客户视角，充盈阐明客户，满意客户需求，以此计划和运营汽车电子营业，依托多年络续种植的封装技能，踊跃与Tire1/OEM厂商设立修设战术伙伴干系，并同意多样化产物途径图，为客户供应更多样，更有价钱逐鹿力的车规芯片封测治理计划，络续增加营业疆域，达成正在汽车电子规模的连忙拓展，产物类型已笼罩智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个使用规模。公司已到场国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。公司海表里六大坐褥基地工场通盘通过IATF16949认证（汽车行业质料收拾编造认证）。本讲述期，公司于上海临港600848）建树合伙公司长电汽车电子，并进一步联结工业基金二期、上海国资策划公司、上海基金二期等向长电汽车电子增资至48亿元，正在上海临港新片区加快打造大界限高度主动化的坐褥车规芯片造品的优秀封装基地。正在半导体存储墟市规模，公司的封测任职笼罩DRAM，Fash等各样存储芯片产物，具有20多年memory封装量产经历，16层NANDfash堆叠，35um超薄芯片造程才略，Hybrid异型堆叠等，都处于国行家业当先的位置。正在功率及能源使用规模，公司与头部用户合作无懈，络续进入资源和技能立异。公司增加第三代半导体功率器件及模块产能，连接拓展TOLL、TO263-7、TO247-4开尔文封装地势，斥地底部、顶部和双面散热等新型散热组织，使用银烧结和DBC等优秀工艺。公司聚焦笔直供电模块VCORE，其通过笔直集成技能极大提拔功率密度和热收拾效用，削减电能损耗，正在AIGC任职器电源中炙手可热。公司已正在VCORE模块的封装资料、组织、热收拾、造作工艺以及技能任职等方面积蓄了丰盛经历。正在5G搬动终端规模，公司深度结构高密度异构集成SiP治理计划，配合多个国际、国内客户落成多项5G及WiFi射频模组的斥地和量产，产物职能与良指导先于国际逐鹿敌手，取得客户和墟市高度承认，已使用于多款高端5G搬动终端，通过工艺流程优化、辅帮治具和兴办升级等步伐，将模组密度提拔至上一代产物的1.5倍；正在搬动终端的紧要元件上，根本达成了所需封装类型的全笼罩。搬动终端用毫米波天线AiP产物等已进入量产阶段。正在智能使用/IoT物联网规模，公司具有全方位治理计划。公司涵盖了封装行业的大部门通用封装测试类型及高端封装类型；产能充分、交期短、质料好，公司可满意客户从中道封测到体例集成及测试的一站式任职。公司正在中国和韩国有两大研发中央，具有“高密度集成电途封装技能国度工程测验室”、“博士后科研使命站”、“国度级企业技能中央”等研发平台；并具有雄厚的工程研发势力和经历丰盛的研发团队。公司具有丰盛的多样化专利，笼罩中、高端封测规模。本讲述期，公司共取得境表里专利授权121件，此中发觉专利98件（境表发觉专利48件）；共新申请专利528件。截至本讲述期末，公司具有专利3,013件，此中发觉专利2,464件（正在美国取得的专利为1,455件）。公司营业具有普及的地域笼罩，正在环球具有褂讪的多元化优质客户群，客户遍布寰宇紧要塞区，涵盖集成电途造作商、无晶圆厂公司及晶圆代工场，而且很多客户都是各自规模的墟市诱导者。公司正在战术性半导体墟市所正在国度设立修设了成熟的营业，而且逼近紧要的晶圆造作要道，可认为客户供应全集成、多工位（muti-site）、端到端封测任职。公司具有具备国际化视野、优秀策划收拾理念及超卓运营才略的诱导团队，正在中国、韩国具有两大研发中央，正在中国、韩国及新加坡具有六大集成电途造品坐褥基地，正在欧美、亚太地域设有营销劳动处，可与环球客户举行精细的技能合营并供应高效的工业链扶帮。公司通过一系列对收拾机构和营业的有力重塑及战术计划，踊跃结构5G通信汇集、人为智能、汽车电子、智能搬动终端等墟市，络续胀动环球战术结构，国际影响力连接提拔。讲述期内，公司终年达成买卖收入296.61亿元，同比削减12.15%；达成归属于上市公司股东的净利润14.71亿元，同比削减54.48%。据寰宇半导体营业统计构造（WSTS）预测，2023年环球半导体墟市估计到达5,200亿美元，同比低浸9.4%；2023年环球IC墟市估计到达4,222亿美元，同比低浸11.0%。智熟手机及部分电脑等消费电子墟市的需求低浸等，是半导体墟市界限削减的紧要理由。但跟着人为智能使用与高职能策动等热门使用规模的带头，存储器墟市的苏醒及火速增加，估计2024年环球半导体墟市将重回增加轨道。跟着电子产物进一步朝向幼型化与多效力的繁荣，芯片尺寸越来越幼，芯片品种越来越多，后摩尔时间，芯片物理职能逼近极限，升高技能节点的经济效益有所放缓。半导体行业主题从提拔晶圆造程节点向封装技能立异转变，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技能，以及体例封装(SiP)等优秀封装技能的繁荣成为延续及超越摩尔定律、提拔体例职能合节旅途之一，具备浩瀚的墟市潜力；正在AI海潮和HPC芯片高需求的带头下，优秀封装需求弥补鲜明。凭据墟市考核机构Yoe的数据，2023年环球优秀封装墟市总营收为439亿美元，与2022年根本持平；2024年环球优秀封装墟市估计总营收为492亿美元，同比增加12.3%；墟市估计将正在2028年到达724亿美元界限，2022-2028年间年化复合增速达8.7%，比拟同期整个封装墟市和古代封装墟市，优秀封装墟市的增加更为明显，将为环球封测墟市功绩紧要增量。从区域墟市组织来看中国已成为环球最大的电子产物造作基地，以中国为代表的亚太地域正在环球集成电途墟市中占较量高。凭据美国半导体行业协会（SIA）发表的数据，2023年中国半导体墟市贩卖额统共1,516亿美元，中国仍旧是最大的半导体单个墟市。从封测工业来看，中国台湾、中国大陆和美国吞噬紧要墟市份额，前十大OSAT厂商中，中国台湾有五家，市占率为37.73%；中国大陆有四家，市占率为25.83%；美国一家，市占率为14.09%。长电科技近年来聚焦高职能优秀封装技能，正在汽车电子、5G通讯、高职能策动(HPC)、新一代功率器件等热门墟市连接达建树异打破，正在大客户高端芯片营业合营方面得到了打破性发达。公司络续胀动高职能封装产能创设和现有工局面向优秀封装技能的升级，并效力提拔精益坐褥才略，增强存货管控与供应链收拾，确保公司各项营运维系正在高效用区间。公司将收拢环球工业链重组场合下的新时机，不绝胀舞集成电途造品造作营业的强壮繁荣。举动中国大陆集成电途行业界限最大的半导体芯片造品造作和测试企业，挨近客户任职，支持合系封测兴办/资料/软件的工业链合营。充盈表现长电科技环球优秀造作和技能资源上风，加疾集成电途高端造作技能繁荣。聚焦客户，敬仰留情，进步求是，把长电科技创设成为环球一流的集成电途造作和技能任职企业，回馈股东、客户、员工和社会。进入2024年，跟着消费墟市需求趋于褂讪，人为智能与高职能策动等热门使用规模带头，以及墟市去库存效率鲜明和存储器墟市的胀舞等多重要素感化下，估计2024年环球半导体墟市将重回增加轨道。从使用端看，存储器墟市将成为2024年半导体墟市苏醒最紧要的胀舞力，WSTS估计其墟市将高速增加，同比涨幅为44.8%。其余，据墟市考核机构IDC数据，估计到2027年环球人为智能总投资界限将到达4,236亿美元，近5年复合年增加率为26.9%。2024年，正在丰富多变的墟市和国际境况下，公司将不绝对峙以国际化专业化策划达成高质料繁荣的策划目标，核心抓好以下几个方面的使命，夯实公司悠久繁荣根基，胀舞高效庄重繁荣，并奋发落成董事会下达的对象。公司安顿进一步表现长电科技国际化上风，胀动新国际化结构，踊跃拓展国际贩卖渠道，深化海表总部效力，扶帮海表营业褂讪繁荣。同时将不绝踊跃追求战术并购时机，胀动并购与投资项目落地，美满国表里工业结构，加强营业势力；增强固定资产投资项宗旨科学收拾，确保效益与危机驾驭。公司将踊跃出席胀动多元化供应链的联结立异使命，深化危机收拾，优化环球供应资源结构，构修坚韧高效的环球供应链编造。同时，正在董事会及危机合规委员会的引颈下，连接美满风控编造，升高员工对危机收拾的剖析和珍爱水平，进一步提拔危机防控才略。公司将不绝加大研发用度进入，络续对新技能进入，包含对面向优秀技能的供应链多元化导入验证和联结立异，踊跃主动地与国表里半导体资料和兴办行业合作无懈达成新技能攻合。同时，周至履行一系列质料收拾步伐，包含深化APQP编造，建树特意的客户质料构造等步伐，络续革新周至质料任职，提拔公司事迹。通过深化客户干系，提拔客户忠实度，为公司带来更多营业时机。扶帮核心客户和核心项目，实时跟进和有用收拾，核心发力确保公司事迹提拔。公司将进一步增强与职业部、贩卖、供应链、工场互帮，加大技能立异，产物组织升级，产能行使率计划力度，络续降本增效，争取达成公司营收收入和净利润双增加，并连接提拔运营资金运用效用，维系正向自正在现金流的络续产出。通过络续国际化途径悉力于斥地下一代的产物和策画，从而使公司维系和国际同步的一流研发技能水准；通过使用职业部驱动营业立异：汽车电子职业部将核心胀动古代封装的升级换代，毫米波激光雷达，车规高算力ADASSOC/SiP的推行，加快胀动第三代半导体功率模块量产，踊跃追求汽车主机厂（一级供应商）、Foundry、长电科技的新型生态圈营业形式，胀动与主机厂，核心客户，供应商的战术合营新型贸易形式，智能使用职业部将络续聚焦，大算力和存储使用，端侧AI、功率器件及能源体例三大规模。充盈阐明产物特质和职能目标的繁荣目标，深挖其细分使用的技能需求，确定合系优秀封测技能的繁荣途径，美满技能才略，打造主旨逐鹿力。踊跃拓展头部客户项目，提拔墟市拥有率；通过高质料精益智造结构，络续提拔效用和质料水准，升高坐褥线的褂讪性和效用；通过安详可络续的生态圈结构，督促工业链合营绿色多元化。他日几年，公司安顿死亡部门本钱锲而不舍做好减污降碳使命，率先指导业界胀动低碳绿色繁荣，并超前对标国度计谋及国表里大客户央求，达成2025年碳达峰和2030年碳中和的对象。公司永远将合爱一线员工、提拔下层员工的生计品德和甜蜜感举动一项拥有要紧事理的职责。正在周至升级员工食宿、办公境况和厂区境况的根基上，将不绝深化改良员工生计品德的各项步骤，进一步优化员工的寓居体验。同时不绝深化主旨人才的保存和胀励,搭修长电人才繁荣中央，并纠合公司中期战术安顿踊跃引入适应公司繁荣必要的各方面人才。基于公司繁荣战术和主旨逐鹿力提拔做出的结构，2024年，安顿固定资产投资公民币60亿元，资金由来为公司自筹资金等，投资项目创设将凭据墟市、客户等实质状况分批有序履行。集成电途行业拥有周期性颠簸的特质，且半导体行业周期的频率要远高于经济周期，正在经济周期的上行或下行流程，都恐怕展示统统相反的半导体周期。其余环球经济阑珊及国际营业计谋蜕化等要素，将影响半导体工业的景气状况，从而影响公司经买卖绩。当局对集成电途行业的工业计谋为我国集成电途封装测试企业供应了杰出的计谋境况，若国度工业计谋发作倒霉蜕化，将对行业形成必然的影响。同时，公司产物销往表洋的占较量高，借使国度工业计谋、进出口计谋或者公司产物出口国度或地域的合系计谋、原则或准则等有所调动，恐怕会对公司营业形成倒霉影响。其余，公司正在新加坡、韩国设有工场，所属国度工业计谋蜕化也将会对公司营业运营形成影响。公司将络续合切墟市动向、宏观经济场合、合系计谋、客户需求等蜕化，并设立修设对标编造，实时调动策划繁荣对象和投资目标，消浸合系墟市危机带来的影响。公司举动半导体芯片造品造作和测试企业，讲述期内公司境表收入占主买卖务收入比例较大。近年来国际营业境况的不确定弥补，使得我国部门工业繁荣受到打击，公司恐怕面对兴办、原资料缺乏和客户流失等危机，进而导致公司坐褥受限、订单削减、本钱弥补，对公司的营业和策划形成倒霉影响。近年来，我国集成电途封测行业连忙繁荣，吸引了繁多企业的出席。然而，这也带来了墟市逐鹿加剧的危机，恐怕导致行业均匀单价和利润率的低浸，从而对公司的贩卖额和利润率形成影响。只管而今半导体行业尚未周至回暖，公司将踊跃有用应对墟市蜕化，正在面向高职能、优秀封装技能和需求络续增加的汽车电子、工业电子及高职能策动等规模连接进入，为新一轮使用需求增加做好绸缪。集团海表子公司紧要正在境表展开策划行径以美元举动记账本位币，集团及境内公司则以公民币举动记账本位币。所以，集团以公民币统一财政报表时恐怕会导致存正在记账汇率对报表的折算危机。跟着公民币墟市化影响，公民币汇率墟市颠簸幅度增大，公司正在平时坐褥策划行径中对峙“汇率危机中性”收拾理念，合切汇率蜕化，凭据合系轨造举行表币资产欠债配比平均及套期保值等操作，戮力消浸汇率改动影响。